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技術文章
印制電路板圖繪制排版布局及設計原則
閱讀次數:730 發布時間:2022/12/26 14:50:49
印制電路板圖繪制
印制電路板(printed circuit board,pcb,簡稱印制板或線路板),是由絕緣基板、連接導線和裝配焊接電子元器件的焊盤組成的,具有導線和絕緣底板的雙重作用。它可以實現電路中各個元器件的電氣連接,代替復雜的布線,減少傳統方式下的工作量,簡化電子產品的裝配、焊接、調試工作;縮小整機體積,降低產品成本,提高電子設備的質量和可靠性;印制電路板具有良好的產品一致性,它可以采用標準化設計,有利于在生產過程中實現機械化和自動化;使整塊經過裝配調試的印制電路板作為一個備件,便于整機產品的互換與維修。
1. 印制電路板圖的排版布局
印制電路板圖設計的主要內容是排版設計,即把電子元器件合理地布局在一定制板面積上。排版設計,不單純是按照電路原理圖把元器件通過印制線條簡單地連接起來。為使整機能夠穩定可靠地工作,要對元器件及其連線在印制板上進行合理的排版布局。如果排版布局不合理,就有可能出現各種干擾,以致合理的原理方案不能實現,或使整機技術指標下降。這里主要介紹印制板整體布局的幾個一般原則。
1)抗干擾設計原則
干擾現象在整機調試和工作中經常出現,產生的原因是多方面的,除外界因素造成干擾外,印制板布局布線不合理、元器件安裝位置不當、屏蔽設計不完備等都可能造成干擾。
(1)地線布置與干擾。
原理圖中的地線表示零電位。在整個印制板電路中各接地點的相對電位差也應是零。印制板電路上各接地點,并不能保證電位差絕對是零。在較大的印制板上,地線處理不好,不同的地點有百分之幾伏的電位差是完全可能的,這極小的電位差信號,經放大電路放大,可能形成影響整機電路正常工作的干擾信號。為克服地線干擾,應盡量避免不同回路電流同時流經某一段共用地線,特別是高頻和大電流回路中。印制板上各單元電路的地點應集中在一點,稱之為一點接地,這樣可避免交流信號的亂竄。采用的方法是并聯分路接地和大面積覆蓋式接地。
(2)電磁場干擾與抑制。
印制板的采用使元器件的安裝變得緊湊有序,連線密集是其優點之一。布局不規范,
走線不合理也會造成元器件之間、線條之間產生寄生電容和寄生電感,同時也很容易接收和產生電磁波的干擾。
電子器件中的揚聲器、電磁鐵、繼電器線包、永磁式儀表等含有永磁場和恒定磁場或脈動磁場,變壓器、繼電器會產生交變磁場。這些器件工作時不僅對周圍器件產生電磁干擾,對印制板的導線也會產生影響。在印制板設計時可視不同情況區別對待。有的可加大空間距離,遠離強磁場減少干擾;有的可調整器件間的相互位置改變磁力線的方向;有的可對干擾源進行磁屏蔽;增加地線、加裝屏蔽罩等措施都是行之有效的。
平行印制導線與空間平行導線一樣,它們之間可以等視為相互耦合的電容和電感器件。其中一根導線有電流通過時,其他導線也會產生感應信號,感應信號的大小與原信號的大小及頻率有關,與線間距離有關。原信號為干擾源,干擾對弱信號的影響極大,在印制板布線時,弱信號的導線應盡可能地短,避免與其他強信號線的平行走向和靠近。不同回路的信號線避免平行走向。雙面板正反兩面的線條應垂直。有時信號線密集,很難避免與強信號線平行走向,為抑制干擾,弱信號線可采用屏蔽線,屏蔽層要良好接地。
(3)熱干擾及其抑制。
電子產品,特別是長期連續工作的產品,熱干擾是不可避免的問題。在印制板的設計中,印制板上的溫度敏感性器件如鍺材料的半導體器件要給予特殊考慮,避免溫升造成工作點的漂移。對熱源器件如大功率管、大功率電阻,應設置在通風好易散熱的位置。散熱器的選用要留有余地,熱敏感器件應遠離發熱器件等。
2)信號流布局原則
將整機電路按照功能劃分成若干電路單元,按照電信號的流向,逐個依次安排各個功能電路單元在板上的位置,使布局便于信號流通,并使信號流盡可能保持一致的方向。在多數情況下,信號流向安排成從左到右(左輸入、右輸出)或從上到下(上輸入、下輸出)。與輸入、輸出端直接相連的元器件應當放在靠近輸入、輸出接插件或連接器的地方。以每個功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進行布局。例如,一般是以三極管或集成電路等半導體器件為核心元件,根據它們各電極的位置,布設其他元器件。
3)一般元器件的布局原則
在印制板的排版設計中,元器件布設是至關重要的,它決定了板面的整齊美觀程度和印制導線的長短與數量,對整機的可靠性也有一定的影響。布設元器件應遵循如下幾條原則。
(1)元器件在整個板面布局排列應均勻、整齊、美觀。
(2)板面布局要合理,周邊應留有空間,以方便安裝。位于印制電路板邊上的元器件,距離印制板的邊緣應該至少大于2mm。
(3)一般元器件應該布設在印制板的一面,并且每個元器件的引出腳要單獨占用一個焊盤。
(4)元器件的布設不能上下交叉。相鄰的兩個元器件之間要保持一定間距。間距不得過小,避免相互碰接。如果相鄰元器件的電位差較高,則應當保持安全距離。
(5)元器件的安裝高度要盡量低,以提高其穩定性和抗震性。
(6)根據印制板在整機中的安裝位置及狀態確定元器件的軸線方向,以提高元件在電路板上的穩定性。
(7)元件兩端焊盤的跨距應稍大于元件體的軸向尺寸,引腳引線不要從根部彎折,應留有一定距離(至少2mm),以免損壞元件。
(8)對稱電路應注意元件的對稱性,盡可能使其分布參數一致。